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半导体
在芯片制程日益逼近物理极限的挑战下,我们为半导体制造打造全域数字化支撑体系。

基于深度学习的纳米级缺陷识别系统与自适应工艺控制平台深度融合,突破传统良率瓶颈,驱动工艺开发周期跨越式优化。

同步构建多厂区协同智能中枢,通过动态感知与知识沉淀实现全价值链质量穿透,赋能企业在复杂技术迭代与全球化供应链环境中建立持续领先优势,开启半导体制造的零缺陷新范式。

行业痛点

  • 01
    高精度缺陷识别面临物理极限挑战
    微米级缺陷挑战传统光学检测分辨率隐形缺陷难以有效捕获关键层缺陷漏检率升高
  • 02
    检测速度与生产效能动态失衡
    检测点全扫耗时长实时工艺波动引发的缺陷系统匹配难智能分类滞后
  • 03
    多维度数据价值释放存在断层
    缺陷坐标与工艺腔室传感器数据失联无法建立生产闭环控制体系
我们如何实现?接着看

以实际应用解决面临的挑战

  • 生产缺陷检测
    针对LED引线框架焊点偏移、蚀刻线路微短路/缺口、冲压毛刺形变、电镀层气泡及厚度不均等高精度检测需求,基于深度学习与亚微米级光学成像技术,构建全流程智能质检方案。

    系统通过多光谱高分辨率相机与3D结构光扫描,精准捕捉焊盘异常、引线断裂、框架表面划痕及电镀斑点,支持金属、陶瓷、聚合物等多材质复杂场景,自适应微米级缺陷分类(如0.1μm级电镀颗粒)。

    缺陷数据实时关联工艺参数,动态优化蚀刻液配比、冲压模具精度及电镀电流密度,良率提升15%以上,实现从单点缺陷根因分析到全链路品质闭环控制,赋能半导体制造“零缺陷”智造升级。
    相关方案:
    LED引线框架缺陷检测,蚀刻引线框架缺陷检测,冲压引线框架缺陷检测,电镀缺陷检测

为什么选择我们?

  • 资深的行业深耕经验
    智联天地深刻理解半导体行业的特殊需求,凭借自身机器视觉、人工智能、RFID与条码识读智能领域的深耕经验,为制造客户提供适合他们自身的“解题方案”,经过多年沉淀,已有大量成功应用经验。
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  • 自主知识产权的核心技术
    智联天地在机器视觉、人工智能领域持续二十年技术创新,自主研发nvKit机器视觉算法库、小样本学习、AutoML自学习平台等一系列行业先进技术与产品。
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  • 卓越的产品与解决方案
    目前,智联天地相关的装备产品与集成方案,已广泛应用于汽车及零配件、半导体、电子制造业、新能源制造、金属加工、食品药品制造等行业中。
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  • 完善的售后服务网络与服务品质
    智联天地以全国密集服务网点为依托,组建专业认证工程师团队,提供全天候快速响应与现场支持。全周期服务追踪系统,确保故障高效修复与服务品质稳定提升,持续为智能设备提供可信赖的运维保障。
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Produced By CMS 网站群内容管理系统 publishdate:2025-06-03 09:41:41