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半导体引线框架缺陷检测装备
针对引线框架生产过程中的连脚、过蚀、脏污、划伤等多种缺陷进行在线检测,采用花岗岩龙门式底座、精密丝杆及伺服系统实现整机运动的超高稳定性,采用多台16K线扫组合实现微米级成像精度,同时新大陆自研图像算法针对场景进行优化以满足大数据量情况下的实时全检,本装备实现了检测速度、精度、稳定性的完美结合,确保在蚀刻前及时发现并剔除有缺陷的材料,从而提高产品质量,减少因废品而产生的生产损耗。

产品功能

  • 高精度、高动态
    单像素成像精度7μm,最小检出缺陷20um,支持最高3m/min的双面动态检测
  • 高可靠机身设计
    机械结构及电气控制均为高稳定性设计,实现复杂环境下几乎0抖动,避免干扰成像
  • 高效率算法设计
    通过优化算法逻辑,实现每秒钟超过4500个框架单元的检测(历遍全部缺陷类型)
  • 数据智能决策
    实时监控生产良率变化,辅助产线快速决策,智能化品质管控与良率改善

规格参数

  • 性能参数
    适用对象
    半导体引线框架
    适用尺寸
    宽度300mm
    检测内容
    连脚、过蚀、脏污、划伤等
    检测精度
    20μm
    有效检出率
    100%(缺陷尺寸>30um)
    其他功能
    生产数据报表导出、MES对接
  • 物理参数
    设备尺寸
    1200×800×1800(L*W*H(mm))
    相机参数
    8台16K彩色工业线扫相机,成像精度7um
    镜头参数
    远心镜头,0.75X
    光源参数
    白色高亮线阵光源
    机械设计
    压辊平稳传送,隔绝输送过程抖动
  • 环境参数
    工作温度
    -22°C~+55°C
    相对湿度
    5%~95%(无凝结)
    供电输入
    AC220V,50hz
    额定功率
    <3.5kw
Produced By CMS 网站群内容管理系统 publishdate:2025-06-03 09:41:53